اتصالات هدر پین برنجی PA6T PA9T 2.0 میلی متری دو ردیفه مستقیم

اتصالات هدر پین برنجی PA6T PA9T 2.0 میلی متری دو ردیفه مستقیم

• پین هدر، نوعی کانکتور.
• این کانکتور به طور گسترده ای در الکترونیک، برق، ابزار در برد مدار PCB استفاده می شود، نقش آن در مدار مسدود یا جدا شده بین مدار است، عملکرد پل را بازی می کند، وظیفه انتقال جریان یا سیگنال را بر عهده می گیرد. معمولاً از آن استفاده می شود. با باسبار برای ایجاد یک اتصال تخته به برد. یا تطبیق با ترمینال سیم کشی الکترونیکی، تشکیل اتصال تخته به سیم؛ همچنین می تواند به طور مستقل برای اتصال برد به برد استفاده شود.
• از آنجایی که مشخصات مورد نیاز محصولات مختلف یکسان نیست، بر اساس طبقه بندی استاندارد کانکتورهای پین در صنعت الکترونیک، انواع مشخصات پین نیز وجود دارد:
• با توجه به فاصله تقریباً می توان به 2.54 میلی متر، 2.00 میلی متر، 1.27 میلی متر، 1.00 میلی متر، 0.8 میلی متر پنج دسته با توجه به تعداد ردیف ها تقسیم کرد: یک ردیف سوزن، دو ردیف سوزن، سه ردیف سوزن؛ با توجه به قوانین بسته بندی با SMT (خمیر افقی/خمیر عمودی)، DIP پلاگین (درج مستقیم/درج خم)؛ با توجه به حالت نصب، 180 درجه با S، 90 درجه با W، و SMT با T نشان داده می شود.
• تعداد ردیف: یک ردیف، دو ردیف، سه ردیف، حداکثر چهار ردیف.
• شماره پین: 02 تا 80
• دوخت: پای صاف، پای خمیده، SMT؛ اندازه سوزن.
• ابعاد: ابعاد کلی طول، عرض، ضخامت، فاصله ردیف.
• فاصله: 0.8، 1.0، 1.27، 2.0، 2.54.
• مواد: به مواد تماس و درمان سطح، مواد عایق اشاره دارد.
• بسته بندی: پوسته تاول، کیسه رول، فله.
• جنس: مواد پین: برنز یا فسفر برنز؛ مواد عایق: پلاستیک UL94V-0.
• درمان سطح: روکش طلا 0.8U، آبکاری قلع، آبکاری نیکل.
• فناوری پردازش: فرآیند پردازش سوزن ردیفی عمدتاً این است: با توجه به نیازهای پین پردازش برنجی (یا برنز فسفر)،
• و با توجه به نیازهای آبکاری نیکل و سپس طلا و سپس از قالب برای پردازش قسمت عایق و در نهایت در تجهیزات مخصوص طبق خط کش استفاده کنید.
• لازم است پین در عایق قرار داده شود.
• هدر پین شکلی از اتصال دهنده الکترونیکی است که به طور گسترده در الکترونیک یا ابزار دقیق عملکرد PCB استفاده می شود و به عنوان پل بین دو PCB که مسدود شده اند و برای انتقال جریان یا سیگنال استفاده می شود، عمل می کند.این شامل یک یا چند ردیف از پین‌های نر است که معمولاً با فاصله 2.54 میلی‌متر از هم قرار دارند، اما اندازه‌های متداول نیز عبارتند از: 5.08 میلی‌متر، 3.96 میلی‌متر، 2.00 میلی‌متر، 1.27 میلی‌متر و 1.0 میلی‌متر.فاصله بین پین ها معمولاً در جامعه الکترونیکی به عنوان گام نامیده می شود.هدر پین از کنتاکت های پلاستیکی و فلزی ساخته شده است و معمولاً برای اتصال برد به برد دیگر در هدر مادگی قرار می گیرد.